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回流焊炉

回流焊炉

产品详情

产地：德国

型号：RSS-110/160/210，RVS-210，VSS-300；

回流炉工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流炉是SMT(表面贴装技术)最后一个关键工序，是一个实时过程控制，其过程变化比较复杂，涉及许多工艺参数，其中温度曲线的设置最为重要，直接决定回流焊接质量。

技术规格：

参数\型号	RSS-110-S	RSS-160-S	RSS-210-S	RSS-3X210	RVS-210	VSS-300
最大衬底尺寸	110x110mm	160x160mm	210x210mm	630x230mm	200x200mm	300x300mm
最高温度	400℃ (选配500℃)	400℃ (选配500℃)	400℃ (选配500℃)	400℃	400℃	450℃
最快升温速度	120 K/Min	100 K/Min	240 K/Min	120 K/Min	120 K/Min	150 K/Min
最快降温速度	100 K/Min	100 K/Min	100 K/Min	60 K/Min	120 K/Min	120 K/Min
真空度	10-3Torr	10-3Torr	10-3Torr	10-3Torr	10-3Torr (选配10-6Torr)	10-3Torr (选配10-6Torr)
流量控制	MFC	MFC	MFC	MFC	MFC	MFC
系统控制	SIMATIC 人机界面	SIMATIC 人机界面	SIMATIC 人机界面	SIMATIC 人机界面	SIMATIC 人机界面	SIMATIC 人机界面
触摸屏	7英寸	7英寸	7英寸	7英寸	7英寸	7英寸
设备尺寸	260x420x220 mm	300x420x220 mm	336x610x243 mm	820x630x315 mm	670x544x320 mm	504x690x89 mm

应用领域：

- 无助焊剂焊接；

- 使用助焊剂焊接；

- 倒装芯片工艺；

- 键合；

- 凸点焊接回流；

- 功率器件焊接；

- 高功率LED模块回流焊；

- IGBT/DBC焊接；

- 其他芯片焊接；

- 外壳封装；

- 半导体晶圆热处理；

- 质量控制及开发；

参考用户：

上海熠宝、广州汉源、长沙清波、北京宇极、复旦大学、广东工大、江苏科技大学等:

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