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真空共晶炉/真空烧结炉
真空共晶炉/真空烧结炉
产品详情

型号:RSO-200,VPO-650;

真空烧结炉/真空共晶炉(vacuum soldering system)是一种针对高端产品的工艺焊接炉,例如激光器件、航空航天,电动汽车等行业,和传统链式炉相比,具有较大的技术优势。真空共晶炉系统主要构成包括:真空系统,还原气氛系统,加热/冷却系统,气体流量控制系统,安全系统,控制系统等。
RSO系列真空共晶炉/真空烧结炉,紧凑台式设计,可在氮气、甲酸等氛围操作,广泛用于激光、射频电路、功率器件等微电子光电子行业的晶粒贴装,以及金-硅合金,密集焊接、烧结和回流共晶。

技术规格:
- 最大衬底尺寸:156mm x 156mm (RSO-200),300mm x 300mm (VPO-650);
- 石英工艺腔及石墨托盘 (RSO-200);
- 集成气体通入及排气;
- 工艺气体通过质量流量计精确控制(MFC);
- 红外灯加热;
- 热电偶控温;
- 最高工艺温度:650°C (选配:1000°C);
- 升温速度:10 K/Sec;
- 降温速度:200 K/Min (T=650°C to 400°C),30 K/Min (T=400°C to 100°C);
- 真空度:10-3 hPa (选配:10-6 hPa);
- SIMATIC人机界面控制;
- 菜单编辑:可储存50程序\50步;
- 7英寸触摸屏;
- 以太网接口;

参考用户:
中科院上海技术物理研究所、电科集团第13研究所、广东工业大学、江苏科技大学、西安炬光科技、上海熠宝等.



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