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回流焊炉
产品详情

产地:德国

型号:RSS-110/160/210,RVS-210,VSS-300;


回流炉工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接软钎焊。回流炉是SMT(表面贴装技术)最后一个关键工序,是一个实时过程控制,其过程变化比较复杂,涉及许多工艺参数,其中温度曲线的设置最为重要,直接决定回流焊接质量。


技术规格:

参数\型号

RSS-110-S

RSS-160-S

RSS-210-S

RSS-3X210

RVS-210    

VSS-300

最大衬底尺寸

110x110mm

160x160mm

210x210mm

630x230mm

200x200mm

300x300mm

最高

温度

400℃

(选配500℃)

400℃

(选配500℃)

400℃

(选配500℃)

400℃

400℃

450℃

最快升温速度

120 K/Min

100 K/Min

240 K/Min

120 K/Min

120 K/Min

150 K/Min

最快降温速度

100 K/Min

100 K/Min

100 K/Min

60 K/Min

120 K/Min

120 K/Min

真空度

10-3Torr

10-3Torr

10-3Torr

10-3Torr

10-3Torr

(选10-6Torr)

10-3Torr

(选配10-6Torr)

流量

控制

MFC

MFC

MFC

MFC

MFC

MFC

系统

控制

SIMATIC

人机界面

SIMATIC

人机界面

SIMATIC

人机界面

SIMATIC

人机界面

SIMATIC

人机界面

SIMATIC

人机界面

触摸屏

7英寸

7英寸

7英寸

7英寸

7英寸

7英寸

设备

尺寸

260x420x220

mm

300x420x220

mm

336x610x243

mm

820x630x315

mm

670x544x320

mm

504x690x89

mm


应用领域:

- 无助焊剂焊接;
- 使用助焊剂焊接;
- 倒装芯片工艺;
- 键合;
- 凸点焊接回流;
- 功率器件焊接;
- 高功率LED模块回流焊;
- IGBT/DBC焊接;
- 其他芯片焊接;
- 外壳封装;
- 半导体晶圆热处理;
- 质量控制及开发;


参考用户:

上海熠宝、广州汉源、长沙清波、北京宇极、江苏科技大学等:


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